3C手机

复合板材手机后盖

 

· 工艺类型

0.5mm复合板材2.5D贴合工艺


· 工艺路径

logo-UV转印-磁控线镀膜-底色印刷-淋涂外纹-CNC


· 工艺细分

①半自动丝网logo印刷工艺;

②微纳纹理UV转印工艺;

③磁控线镀膜工艺;

④全自动丝网底色印刷工艺(调色、阻燃油墨印刷);

⑤数控机床切削成型工艺。