3C手机

3D热弯复合板材手机后盖

 

· 工艺类型

0.5mm复合板材3D热弯成型工艺


· 工艺路径

logo-UV转印-磁控炉镀膜-底色印刷-淋涂外纹-热弯成型-CNC


· 工艺细分

①半自动丝网logo印刷工艺;

②液晶贴合工艺;

③微纳纹理UV转印工艺;

④磁控炉镀膜工艺;

⑤全自动丝网底色印刷工艺(调色、阻燃油墨印刷);

⑥真空拓印正面转纹工艺;

⑦3D高压热弯成型工艺;

⑧ 数控机床切削成型工艺。